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激光焊接机
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半导体激光打标机
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产品信息
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激光焊接机
公司激光焊接机采用了任意波形控制激光功率实时反馈技术,保证了激光功率及其波形在工作状态中具有良好的稳定性和重复性,产品激光功率从25W到600瓦,覆盖了小、中、大功率系统,基本上满足各行业精密焊接的需求。公司激光焊接机均采用光纤传输激光,将激光牵引到需要加工的工位位置,并且可以通过电机控制激光头在一定范围内作低速度运动,容易实现生产自动化,操作维护简便易行。
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光纤激光打标机
光纤激光打标机FLM10是我公司最新推出的激光标记系统,该系列打标机采用世界上最先进的激光技术—光纤激光研制而成,采用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜系统实现打标功能,打标线条精细到0.01mm。 光纤激光打标机电光转换效率高,采用风冷方式冷却,整机结构紧凑,输出光束质量好,可靠性高,具有超长的运行寿命和极低的运行维护费用。
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半导体激光打标机
采用国际上最先进的半导体泵浦技术,体积小,能耗低。光束质量高,出光模式好,光功率稳定,寿命达13000小时,打标更精细,耗材成本低,性能稳定,可以长时间高负荷运行,是取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设备产品。
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紫外激光晶圆切割机
法博公司自主研发的ULC50紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。选用国际领先的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源,热影响区小,无接触式加工避免加工产生的应力;通过扩束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性,切线质量优越,晶粒切割成品率。
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